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              大芯片整流橋堆參數(shù)封裝免費(fèi)咨詢【強(qiáng)元芯電子】

              發(fā)布時(shí)間:2020-12-21 07:48  

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              大芯片整流橋堆參數(shù)封裝HD06

              編輯:TH

              ASEMI整流橋HD06,電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片,采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,黑膠部分采用環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫,外力沖擊不易裂,引框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化








              整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。臺(tái)灣原裝。質(zhì)量有保證,具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長(zhǎng)度為4.7mm,高度為1.5mm,腳間距為2.5mm,腳厚度為0.25mm,厚度為0.6mm,寬度為4.0mm。







              ?ASEMI整流橋KBL410

              編輯:LX

              ASEMI整流橋KBL410,KBL-4封裝,一般比較常用在LED燈整流器中,起到一個(gè)把交流變直流的作用,不過整流橋不會(huì)改變輸入輸出電壓,只起整流作用。

              KBL410這款型號(hào)的電性參數(shù),其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面由4顆72MIL的大芯片組成。它的電性參數(shù)是:正向電流為4A,反向耐壓為1000V,正向電壓為1.1V,它的浪涌電流Ifsm為60A,漏電流為5uA,恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns,其中有4條引線,故其封裝為KBL-4封裝.





              ASEMI整流橋?KBPC610

              ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國(guó)內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制,模具更為精密避,外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格:6A 1000V;芯片采用臺(tái)灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺(tái)灣健鼎一體化設(shè)備測(cè)試線,減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè)更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。



              整流橋選擇ASEMI臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋,有良好的散熱效果,性能優(yōu)越效率突出,損耗較小,是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年,為您提供專業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。