充電寶標牌曝光顯影拋光擇優推薦「利成感光」

前階段有個客戶涂上感光油墨曝光后，上面再噴上一層油漆，導致氫氧化na水溶液溶液無法很好的滲透到油墨與金屬標牌的連接處，從而沒辦法快速去墨，建議加高溫度，以及加長浸泡的時間之后也可以很好的去掉感光蝕刻油墨。

顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質量的好與壞是整個圖形轉移成功與否的重要標志。滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結不牢，使鍍液深入，而造成"負相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。

如何通過曝光顯影去實現蝕刻的?譬如說做PCB板，需要用到蝕刻。大家看我這樣的理解對不對，噴涂---曝光---顯影---固化---蝕刻噴的感光油墨，在曝光時候，用非林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來在曝光過程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經顯影液清洗后露出基材經過固化后。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的線路。

2、曝光：經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板(即PCB)上。

如果您的產品非常薄（厚度在0.03mm--1mm之間），采用其它工藝的話，可能會導致產品變形。而蝕刻卻能保證產品不變形。通常情況下，越薄的產品，精密度就越高。

蝕刻加工過程不會改變金屬材料的硬度、強度、可成型性等物理性質。

有些金屬材料在沖壓過程中易斷裂，且易產生卷邊的毛刺，影產品的裝配，而蝕刻能保證這些材料完好無損。

磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們原有的物理性質。

蝕刻加工出來的產品沒有毛刺

蝕刻深度的均勻性主要受4個方面的影響：材料、蝕刻溶液、蝕刻過程的物理參數和蝕刻時間。綜上所述，可以知道影響確定蝕刻速度的因素主要有蝕刻深度要求及公差要求。對于蝕刻深度大的工件可以設計成高蝕刻速度的工藝方案當對公差要求高時可采用分次蝕刻的方法進行，即先采用高速度的蝕刻方法，當接近設計要求深度時采用低蝕刻速度的方法來保證公差。對于蝕刻深度淺、公差要求嚴的工件則應采用蝕刻速度較慢的工藝方法。