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發布時間:2020-12-04 20:17  
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線列式磁控生產線
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采用先進的in-line產線結構,Twin-Mag孿生陰極磁控濺射技術,并配以全自動控制系統、先進的真空系統,可在玻璃襯底上鍍制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各類絕緣介質薄膜、金屬或合金薄膜,并可連續濺鍍多種不同材質的薄膜構成復合多膜層結構,適合大規模光學、電學薄膜的生產,做到一機多用具有高能效、高可靠性、低成本的優勢。非平衡磁控濺射技術,即讓磁控陰極外磁極磁通大于內磁極,兩極磁力線在靶面不完全閉合,部分磁力線可沿靶的邊緣延伸到基片區域,從而部分電子可以沿著磁力線擴展到基片,增加基片磁控濺射區域的等離子體密度和氣體電離率。
本產品可廣泛應用于觸摸屏ITO鍍膜、LCD顯示屏ITO鍍膜、薄膜太陽能電池背電極及AZO鍍膜、彩色濾光片鍍膜、電磁屏蔽玻璃鍍膜、AR鍍膜、裝飾鍍膜等產業領域。
磁控濺射的工作原理
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磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下,在飛向基片過程中與原子發生碰撞,使其電離產生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而產生的二次電子會受到電場和磁場作用,產生E(電場)×B(磁場)所指的方向漂移,簡稱E×B漂移,其運動軌跡近似于磁控濺射一條擺線。若為環形磁場,則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動,它們的運動路徑不僅很長,而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區域內,并且在該區域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材,從而實現了高的沉積速率。隨著碰撞次數的增加,二次電子的能量消耗殆盡,逐漸遠離靶表面,并在電場E的作用下沉積在基片上。由于該電子的能量很低,傳遞給基片的能量很小,致使基片溫升較低。小型磁控濺射鍍膜系統簡介小型磁控濺射鍍膜系統適合于快速濺射鍍膜科研、教學與小批量打樣,可快速、低成本的制備多種微納米厚度的膜層。
磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程,和靶原子碰撞,把部分動量傳給靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成級聯過程。在這種級聯過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量,離開靶被濺射出來。
雙靶磁控濺射鍍膜機的特點有哪些?
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產品特點
1:此款鍍膜儀配置有兩個靶槍:一個靶槍配套的是射頻電源,用于非導電靶材的濺射鍍膜;一個靶槍配套的是直流電源,用于導電材料的濺射鍍膜
2:該鍍膜儀可以制備多種不同材料的薄膜,應用非常廣泛。
3:該鍍膜儀體積較小,且配備有觸摸屏控制面板,操作方便。
磁控濺射設備的主要用途
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(1)各種功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低溫沉積氮化硅減反射膜,以提高太陽能電池的光電轉換效率。
(2)裝飾領域的應用,如各種全反射膜及半透明膜等,如手機外殼,鼠標等。
(3) 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術,主要應用在化學氣相沉積(CVD)或金屬有機
(4)化學氣相沉積(CVD)生長困難及不適用的材料薄膜沉積,而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
(5) 在光學領域:中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。
(6)在機械加工行業中,表面功能膜、超硬膜,自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展,能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能,從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。
磁控濺射除上述已被大量應用的領域,還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。