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發布時間:2021-08-28 06:38  
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SMT貼片加工工藝設計組裝:根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。設備的老化、人員的調整、材料的質量等,都會互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

焊接貼片元件需要的工具
對于搞電子制作來說,關心的是貼片元件的焊接和拆卸。固化:固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸,關鍵是要有適當的工具。幸好,對于愛好者來說,這些工具并不難找,也不昂貴,下面是一些基本的工具。鑷子:搞電子制作的都有鑷子,但這里要的是比較尖的那一種,而且必須是不銹鋼的,這是因為其他的可能會帶有磁性,而貼片元件比較輕,如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來,令人討厭。
當今SMT產品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。但是由于pcb板的質量、組裝密度、進爐的pcb數量等不可控的因素影響,爐溫曲線也會相應的產生波動。在SMA復雜程度提高的同時,電子科學技術的發展,特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎,在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產品的性能、種類和數量。
