粘土多孔磚廠廠家供應「堅基環(huán)保數碼彩磚」

    燒結多孔磚在干燥和燒成中部分環(huán)節(jié)與實心磚有著一定的差異，多孔磚磚壁及各個空洞連接處較薄，磚體內部呈形狀不同的蜂窩狀，空洞率的大小及數量因磚型或制作不同而不同。處理好這些工藝要點是生產保持正常化, 產量、質量達標的關鍵所在。

    燒結多孔磚是以粘土、頁巖或煤矸石為主要原料燒制而成的孔洞率超過25%，孔尺寸小而多，且為豎向孔的主要用于結構承重的多孔磚。多孔磚使用時孔洞方向平行于受力方向；空心磚的孔洞則垂直于受力方向。多孔磚常用作六層以下的承重砌體

    多孔磚的技術性能應滿足國家規(guī)范GB 13544-2000《燒結多孔磚》的要求。根據其尺寸規(guī)格分為190 mm×190 mm×90 mm （M型）和240 mm×115 mm×90 m　圓孔直徑必須≤22mm，非圓孔內切圓直徑≤15mm，手抓孔一般為（30～40）×（75～85）mm。

    如何防止燒結多孔磚墻體出現裂縫？

    在墻體相鄰部位砌體施工高度不應過高。當建筑物各部分存在荷載差異時，要合理安排施工工序。先建重、高部分，后建輕、低部分；先做主體部分，后建附屬部分，利用施工時間差，也可以預先調整一部分沉降量，減少沉降差。針對屋面保溫層的施工，墻體或保溫砌塊需要不但要保證松散保溫材料的質量，還需控制保溫層的厚度。 

    施工時盡量避開高溫或寒冷季節(jié)，以減少季節(jié)溫差，不可避免時，一定要加強混凝土工程的養(yǎng)護降溫和保溫措施。必要時設置后澆帶，以解決混凝土施工中的內應力問題。加強施工隊伍的管理，提高施工隊伍的素質和責任心，把施工過程中造成砌體開裂的人為因素降到較低。

    燒結多孔磚（fired perforated brick）以粘土、頁巖、煤矸石或粉煤灰為主要原料，經焙燒而成、孔洞率不小于25%，磚內孔洞內徑不大于22mm。孔的尺寸小而數量多，主要用于承重部位的磚。簡稱多孔磚。目前多孔磚分為P型（240mm×115mm×90mm）磚和M型（190mm×190mm×90mm）磚。粘土多孔磚廠

    多孔空心磚的開孔設計為倒梯形，多排孔布置，排孔轉析采用內切圓過渡，保證了砌墻砂漿的滿鋪，并在座漿面和鋪漿面雙向孔洞的作用下，可以形成一批灰鍵層，大大提高了砌體的各方向抗剪能力。

    多孔空心磚的孔洞分布設計考慮了墻體的熱工技術要求，采用熱橋隔斷的原理，設計成薄壁多孔空心磚，通過多層的熱阻隔，大大的提高了熱絕緣性能。經有關測驗，砌成240或190mm厚的墻體后，其傳熱阻R0可達0.67，墻體的熱絕緣性能的提高，可以減少能源的消耗，對環(huán)保有積極的意義。粘土多孔磚廠