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發布時間:2021-03-10 08:43  
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工藝參數調節
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除
了與溫度曲線有直接關系以外,還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工
藝參數,甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。