爐溫跟蹤儀-iBoo爐溫跟蹤儀品牌 奇兵溫度記錄儀

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

爐溫測試儀隔熱箱無防水性，將導致爐溫測試儀的無法使用；防水性能不好，將導致爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴重影響工作的穩定性或直接報廢。

對爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進行密閉性測試是必要的，但是在一個標準大氣壓下進行的常規測試往往還不能說明問題。也就是說爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環境下測試密閉性沒有問題，不能證明在淬火的高壓狀態下就沒問題。6、在進行下次溫度曲線測試時，確保爐溫測試儀內部溫度低于35度，避免重復測試導致內部溫度升高而損壞儀器。

空氣的壓強只要大于一個標準大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強大的。所以在淬火工藝中對爐溫測試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問題的完善解決顯得尤為關鍵。

涂料產品本身的性能檢測一般包括兩個方面，即涂料原始狀態的檢測和涂料使用性能的檢測。前者是檢測涂料在未使用前應具備的性能，如涂料的密度、細度、粘度、顏料、貯存穩定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲存過程中的各方面性能和質量的情況。后者是檢測涂料使用時應具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現等方面的情況。但二次升溫斜率如果速度太快則又會發生「錫飛濺」的問題，想像鍋子煎魚時爐火開得過大，把魚放進油鍋的情形，適當的降低二次升溫斜率將有助「錫飛濺」的降低。

     鋼管熱處理測試各個溫度點的布控也是難點之一。北京鋼管熱處理某大型廠家，原來用北京賽SMT爐溫測試儀，由于各種原因予以放棄。本次北京鋼管熱處理廠家經過多方咨詢，不斷進行技術驗證，終選擇了蘇州奇兵iBoo爐溫測試儀/iBoo爐溫跟蹤儀。

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