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SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應力、蝕刻質量、印刷效果和使用壽命等方面都優于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、

保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內容

①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行

三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。

②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。

要提高SMT貼片機的生產效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設備的核心部分—運動控制系統，進行優化。為此，行業專門開發出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統，直接解決貼片機核心的問題，即采用PC 運動控制卡 視覺系統 軟件的方式，輔助企業的SMT貼片機進行優化升級。工作原理：安裝有吸嘴的機械手，在視覺系統的輔助下，將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統，實現高1精度貼裝。

除此SMT貼片機運動控制系統之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅動部分磨損或供料器變形。

3、貼片機檢測系統故障。

4、SMT貼片機器件編帶不良。

此外，SMT貼片機進行定期檢驗與保養也是保證充分發揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設備定期進行科學的檢驗與保養，使設備處于良好的狀態之中。