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發布時間:2021-10-01 14:16  
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離子交換樹脂是一種聚合物,帶有相應的功能基團。一般情況下,常規的鈉離子交換樹脂帶有大量的鈉離子。當水中的鈣鎂離子含量高時,離子交換樹脂可以釋放出鈉離子,功能基團與鈣鎂離子結合,這樣水中的鈣鎂離子含量降低,水的硬度下降。硬水就變為軟水,這是軟化水設備的工作過程。同時采用FRP桶作為樹脂罐時,如感覺上口口徑較小不好裝填時,可以使用漏斗式容器輔助裝填。[1]人們常說的拋光樹脂一般用于超純水處理系統末端,來保證系統出水水質能夠維持用水標準。
拋光樹脂(超純水混合離子交換樹脂)是已再生預混好的、可直接使用的超純水混床樹脂,使水處理系統中不需要設置酸、堿再生和樹脂分層系統;通過反洗使樹脂均勻地松馳膨脹開來,在靜置時樹脂在水中自由下落,因陽樹脂比重為1。公司生產拋光樹脂主要用于電子產品生產、半導體材料制備等行業的超純水生產,特別適合使用在EDI、CDI連續除鹽系統裝置后用做拋光混床,也可用于各種水處理工藝后進行的精處理,含性物質的水處理系統直接使用。

拋光樹脂與離子交換樹脂的區別
拋光樹脂一般用于超純水處理(EDI)系統末端,來保證系統出水水質能夠維持用水標準。一般出水水質都能達到18兆歐以上,以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態都是H、OH型,拋光樹脂只能一次性使用,,一般用于半導體行業。離子交換樹脂分陽離子活樹脂和陰離子交換樹脂,陽樹脂又分H 型和Na 型,陰樹脂又分OH-型和Cl-型。
離子交換樹脂:離子交換樹脂是帶有官能團(有交換離子的活性基團)、具有網狀結構、不溶性的高分子化合物。離子交換樹脂分陽離子樹脂和陰離子交換樹脂,陽樹脂又分H 型和Na 型,陰樹脂又分OH-型和Cl-型。用于軟化和除鹽水處理。
小型交換柱裝填無需注水,直接裝填,避免二次分層;向大型交換柱中裝填時,先加水使液位高度在200-300mm或僅沒過底部布水管,以防止裝填樹脂過程中底部排水裝置受到沖擊。
2.將樹脂裝入交換柱時,可以直接將樹脂從原包裝袋中加入,裝填過程中注意以下事項:
①禁止用任何機械泵轉移樹脂,許多類型的泵都會對樹脂造成損害或帶來一些污染。
②樹脂裝填過程中,不要同時打開兩袋以上的樹脂。以大限度減少樹脂接觸空氣的時間,也使外來雜質污染樹脂的可能性降到低。
4. 排水裝置:
均采用多孔板上裝設排水帽,多孔板材采用鋼襯膠。
另外,在陰、陽樹脂分界面外、樹脂表面處及反洗膨脹高度處各設視窺鏡一個,用以觀察樹脂表面及反洗樹脂的情況。
筒體上部設樹脂輸入口,要筒體下部近多孔板處設樹脂卸出口,考慮了樹脂輸入和卸出采用水輸送的可能。
使用說明
當樹脂失效后可用以下方法進行再生:
混床的再生過程為兩步法再生,具體為:反沖洗、靜置(分層)、進堿、置換、反洗、分層、進酸、置換、正洗、混脂、正洗等步驟。也可采用一步法再生,即同時進酸堿。
混床中裝填兩種不同性能均勻混合的離子交換樹脂,因此要將兩種樹脂盡可能完全分層,才能對陽陰樹脂分別再生。反洗的目的就是使陰陽樹脂分層。通過反洗使樹脂均勻地松馳膨脹開來,在靜置時樹脂在水中自由下落,因陽樹脂比重為1.23~1.28,而陰樹脂比重為1.06~1.11,兩種樹脂比重差別較大,就很容易分層。1、超純水混床樹脂是由高度純化轉型的H 型陽樹脂和OH—型陰樹脂預混好的、可直接使用的超純水專用混床樹脂,使水處理系統中不需要設置酸、堿再生和樹脂分層系統。通過反洗也可排出一些雜質異物,保證下一周期的正常運行。打開下進水閥、反洗排水閥,反洗至出水清亮為止。反洗畢,靜置,開上排閥、放水至樹脂層表面10厘米以上。
混合離交換器的再生劑擬用30%的NaOH和30%HCl,因混合離子交換器需較長時間才再生一次,不設置專門的酸、堿貯罐,由酸、堿計量箱直接通過噴射器進行再生。因此一旦拆包需盡快使用,不使用部分須仔細密封,存放于避光陰涼處,環境溫度以5-35℃為宜。再生的控制由再生劑濃度、再生時間、再生液流量綜合控制酸、堿計量箱及吸收器的設置滿面足規程規定的儲存量。
公司自成立以來,先后研制出國際同行業水平的拋光樹脂,與美國的羅門哈斯拋光樹脂,德國拜耳拋光樹脂媲美,公司生產的拋光樹脂具有顆粒均勻,機械強度高,交換能力強,交換速度快,使用壽命長等優點。可滿足不同行業的要求。產品可出水要求達到18兆歐的性能。國內拋光樹脂的價格比進口的低一半,但是產品質量不會降低。四、混床拋光樹脂|超純水樹脂|高純水樹脂|超純水機樹脂使用時注意事項混床樹脂在合成該樹脂混合物時,H 型和OH-型轉型率很高。拋光樹脂一般用于超純水處理系統末端,來保證系統出水水質能夠維持用水標準。一般出水水質都能達到18兆歐以上,以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態都是H、OH型,裝填后即可使用無需再生。一般用于半導體行業。國內拋光樹脂的研制成功,填補了完全依靠進口的空白。公司鄭重承若,所售產品出水完全達到18兆歐的要求。產品廣泛用于實驗室、半導體、醫院等行業。 公司誠信一,質量至上,免費寄送樣品
一旦出現樹脂分層或形成氣栓的情況影響出水,可采用清潔的壓縮氮氣自罐底通入,使樹脂充分混合后即可再次通水使用。
④當使用FRP桶作為樹脂罐時,應先將集水管留置于桶中再裝填樹脂(裝填過程中集水管上口適當封堵以免混入樹脂),在裝填樹脂過程中應適時的調整集水管的位置以使后能正常安裝上蓋。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指“高純水”,即電阻率大于等于10MΩNaN,同時TOC盡可能低于30ppb的水),所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。同時采用FRP桶作為樹脂罐時,如感覺上口口徑較小不好裝填時,可以使用漏斗式容器輔助裝填。
⑤應對樹脂罐所使用的橡膠密封圈及集水器等零部件做好檢查,如有破損必須更換
(避免串水而造成的不必要浪費)。如集水器出現裂隙堵塞或串片松動,應做排除。
樹脂裝填到位后,注入高純水使罐內充滿。后封裝上蓋,并將管線連接到位。
3.樹脂裝填完成后,應完全浸泡在水中少4小時。如果可能的話浸泡過夜。
4.后檢查各部件及管線連接無誤后,即可開啟閥門采水。新裝填的樹脂在投運初期有一個沖洗過程,此階段出水電阻率將逐步升高。視現場情況的不同,沖洗時間可能持續幾十分鐘到幾個小時。
產品參數離子型H / OH-粒徑 mm0.3 - 1.2有效粒徑 mm0.47 ±0.06包裝重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 U - 60混和交換當量 min eq/l0.57穩定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14儲存 of product min years1temperature range ℃5-40 陽離子陰離子官能團R-SO3-H R-(CH3)3-N OH-交換當量 min eq/l2.0 H form1.1 OH- form轉換率99.5% Min H form95% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIonAC NM 60 SG Typical Resin Test data
TOC (delta) : <20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC

拋光樹脂使用及裝填注意事項
用前須知:
1. 拋光樹脂(HysenexTM UPM-100)是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂混合而成,
如果裝填和操作得當,在的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩNaN和TOC小于10ppb的超純水,無需化學再生。
2. 樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳,從而影響產品的性能及使用。因此一旦拆包需
盡快使用。不使用部分須小心密封,存放于避光陰涼處,環境溫度以5-40℃為宜。
3. 在運輸、儲存和裝填過程中,任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染,從而降低出水水
質;影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。74g/ml總體積交換容量≥----------------------------------------2。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指“高純水”,即電阻率大于等于10MΩNaN,同時TOC盡可能低于30ppb的水),所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。
4.如為換裝樹脂,設備中原有的舊樹脂必須完全從樹脂容器中移去,樹脂容器內部清潔無雜質。