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發布時間:2021-04-18 09:48  
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降低成本,減少費用:(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
(2)印制板上鉆孔數量減少,節約返修費用;
(3)由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;
(4)由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;
(5)采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%;
烘烤前,一定要先作小樣試驗,以確定FPC是否我們可以自己承受能力設定的烘烤環境溫度,也可以向FPC制造商提供咨詢企業合適的烘烤工藝條件。烘烤時,FPC堆疊方式不能因為太多,10-20PNL比較選擇合適,有些FPC制造商可能會在每PL之間放一張紙片通過進行社會隔離,需確認這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設定的烘烤過程中溫度,如果學生不能同時需將隔離紙片抽掉以后,再進行控制烘烤。烘烤后的FPC應該學習沒有一個明顯的變色、變形、起翹等不良,需由IPQC抽檢合格后才能投線。
隨著現代科技的開展、原材料的提高,焊接質量有了明顯的提高,然即使如此,依然有一些難以控制的要素存在,這些要素也導致焊接進程中會呈現不可控情況。比方,在焊接中,焊料量以及焊接潤濕度的把控,一致性的把握,金屬化孔過錫率的要求等,尤其是當元器件的引線是鍍金時,其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作,否則會影響后面的操作,可以說這一點十分費事。
確保檢測維修儀器設備的精準。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開質量分析會。討論出現的質量問題確定解決問題的對策。
產生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。