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電荷從一個(gè)物體轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體。實(shí)質(zhì)：電子在不同物體間的轉(zhuǎn)移發(fā)生條件：帶電體與另一個(gè)物體接觸電荷從一個(gè)物體轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體。實(shí)質(zhì)：電子在不同物體間的轉(zhuǎn)移發(fā)生條件：帶電體與另一個(gè)物體接觸點(diǎn)電荷是帶電粒子的理想模型。真正的點(diǎn)電荷并不存在，只有當(dāng)帶電粒子之間的距離遠(yuǎn)大于粒子的尺寸

另外，單電阻方式由于驅(qū)動(dòng)能力問題在一般的TTL、CMOS系統(tǒng)中沒有應(yīng)用，而雙電阻方式需要兩個(gè)元件，這就對(duì)PCB的板面積提出了要求，因此不適合用于高密度印刷電路板。數(shù)位系統(tǒng)之多層板訊號(hào)線（Signal Line）中，當(dāng)出現(xiàn)方波訊號(hào)的傳輸時(shí)，可將之假想成為軟管（hose）送水澆花。

介質(zhì)層與參考層等所共同呈現(xiàn)的瞬間阻抗值（Instantanious Impedance），此即所謂的“特性阻抗”。　是故該“特性阻抗”應(yīng)與訊號(hào)線之線寬（w）、線厚（t）、介質(zhì)厚度（h）與介質(zhì)常數(shù)（Dk）都扯上了關(guān)系。阻抗匹配不良的后果　由于高頻訊號(hào)的“特性阻抗”（Z0）原詞甚長，故一般均簡稱之為“阻抗”。