杭州點(diǎn)膠機(jī)供應(yīng)商歡迎來電「多圖」

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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的大組成部分：執(zhí)行機(jī)構(gòu)

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)執(zhí)行點(diǎn)膠作業(yè)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行結(jié)構(gòu)由機(jī)械手和軀干兩部分構(gòu)成，機(jī)械手在作業(yè)過程中都是的呈直線運(yùn)作。為了配合機(jī)械手的運(yùn)作，一般選用所謂直線液壓缸、擺動(dòng)液壓缸、電液脈沖馬達(dá)、伺服液壓馬達(dá)、交流伺服電動(dòng)機(jī)、直流伺服電動(dòng)機(jī)以及步進(jìn)電動(dòng)機(jī)等執(zhí)行機(jī)構(gòu)。首先在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠之前對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行各方面的問題排查，如果自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)所在的環(huán)境跟之前的一樣，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)開封后檢驗(yàn)包裝內(nèi)的濕度顯示卡，如果自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的濕度卡上的溫度大于20%，這就表明自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)受潮。

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。三、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)固件或配置文件不正確解決辦法：可能自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)固件升級(jí)未成功，或配置文件更新未成功。

如何判斷自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)受潮?

首先在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠之前對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行各方面的問題排查，如果自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)所在的環(huán)境跟之前的一樣，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)開封后檢驗(yàn)包裝內(nèi)的濕度顯示卡，如果自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的濕度卡上的溫度大于20%，這就表明自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)受潮!

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)受潮怎么處理?

其中快速的方法就是使用電熱鼓風(fēng)干燥箱對(duì)受潮的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行烘烤，烘烤溫度控制在125℃左右，烘烤時(shí)間為10—20個(gè)小時(shí)。

點(diǎn)膠機(jī)工藝點(diǎn)膠流程：

1.將膠水灌入點(diǎn)膠機(jī)膠筒，然后對(duì)點(diǎn)膠機(jī)膠筒灌入膠水量的多少以及粘稠度的大小進(jìn)行校對(duì)，確保無誤后方可進(jìn)行點(diǎn)膠閥測(cè)試工作。

2.往點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)設(shè)備輸送膠水，時(shí)刻注意膠體內(nèi)是否有氣泡產(chǎn)生，哪個(gè)氣缸內(nèi)產(chǎn)生氣泡，就在哪個(gè)氣缸內(nèi)加壓。

3.膠水試點(diǎn)，當(dāng)A膠與B膠在試紙上能夠正常流動(dòng)，并呈現(xiàn)直線狀流動(dòng)，我們就可以準(zhǔn)備開始點(diǎn)膠工作了。