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發布時間:2021-10-09 15:30  
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雙室磁控濺射系統
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設備簡介
主要特點是設備體積小,結構簡單緊湊易于操作,對實驗室供電要求低;該系列設備主要部件采用進口或者國內優的配置,從而提高設備的穩定性;另外自主開發的智能操作系統在設備的運行重復性及安全性方面得到更好地保障。真空泵和測量裝置:低真空:干泵和convectron真空規高真空:渦輪分子泵,低溫泵和離子規5。 目前該系列有基本型、旗艦型、豪華型、尊享型4種不同配置可供選擇,可以根據客戶的不同需求進行配置,比較靈活;標配4只Φ2英寸永磁靶,4臺500W直流濺射電源,主要用來開發納米級單層及多層的金屬導電膜、半導體膜以及絕緣膜等。
小型磁控濺射儀的優勢
設備主要優勢
實用性:設備集成度高,結構緊湊,占地面積小,可以滿足客戶實驗室空間不足的苛刻條件;通過更換設備上下法蘭可以實現磁控與蒸發功能的轉換,實現一機多用;
方便性:設備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式,接線及安裝調試簡單,既保證了設備使用方便又保證了設備的整潔;
高性價比:設備主要零部件采用進口或國內品牌,以國產設備的價格擁有進口設備的配置,從而保證了設備的質量及性能;
安全性:獨立開發的PLC 觸摸屏智能操作系統在傳統操作系統的基礎上新具備了漏氣自檢與提示、通訊故障自檢、保養維護提示等功能,保證了設備的使用安全性能;
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什么是磁控濺射?
磁控濺射是物理氣相沉積的一種。濺射過程中涉及到復雜的散射過程和多種能量傳遞過程:入射粒子與靶材原子發生彈性碰撞,入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射,必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
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磁控濺射系統介紹
真空泵和測量裝置:
低真空:干泵和convectron真空規
高真空:渦輪分子泵,低溫泵和離子規
5.控制系統:
硬件:PLC和計算機觸摸屏控制
自動和手動沉積控制
主要特點:
射頻電源:基底預先清洗和等離子體輔助沉積
溫度控制器:基底加熱
大面積基底傳送裝置
冷卻系統