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發布時間:2021-01-14 11:13  
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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。
化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素
基體材料表面狀態的影響。基體材料的表面狀態對覆蓋能力的影響比較復雜,一般情況下,一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大,容易達到金屬的析出電位.
化學鍍鎳電鍍加工廠介紹鍍鋅過程中出現鍍層粗糙的原因
眾所周知,電鍍加工是一個必不可少又有很多矛盾的產業,一要講工藝技術、產品質量,化學鎳磷電鍍,二要講節能減排、環境友好。這其中就涉及到方方面面很多的問題。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,該項技術已經得到廣泛應用,幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。
電鍍鎳的特點、性能、用途:
電鍍鎳層在空氣中的穩定性很高,由于金屬鎳具有很強的鈍化能力,在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。
光亮鎳
鍍光亮鎳有很多優點﹐不僅可以省去繁重的拋光工序﹐改善操作條件﹐節約電鍍和拋光材料﹐還能提高鍍層的硬度﹐便于實現自動化生產﹐但是光亮鍍鎳層中含硫﹐內應力和脆性較大﹐耐蝕性不如鍍暗鎳層﹐為了克服這些缺點﹐可采用多層鍍鎳工藝﹐使鍍層的機械性能和耐蝕性得到顯著的改善。
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝,其反應機理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當的共沉積促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。