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              里水鍍銀回收電話誠信企業「光柏廢舊物資回收」

              發布時間:2021-08-28 16:30  

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              沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于電路板表面處理,金的導電性強,防氧化性好,壽命長,而鍍金板與沉金板根本的區別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。這其中的區別主要有以下幾點:

              1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。

              2、沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,在陶瓷封裝領域,沉金會更好處理。

              3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

              4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

              5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高,像斯利通陶瓷線路板線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm,鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產成金絲短路。

              6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

              7、對于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

              這也是很少有客戶會選擇鍍金的原因之一,沉金陶瓷高頻板在通信領域被大范圍應用,5G時代的到來,這一塊的需求將會井噴。


              鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB 板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層。

              兩者在PCB 板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電,PCB 板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產。

              其次,電鍍金大都采用微電工藝,毒性較小;化金則都用較高的化物,并在較高的溫度下操作,毒性和危害較大。




              用于金、銀測定的方法很多,主要是滴定法、吸光光度法、蘇州鈀碳回收電化學分析法、原子吸收光譜法、原子發射光譜法、稱量法、化學發光光譜法、熒光光度法、催化動力學法、x射線熒光光譜法、電感精合等離子體—質譜法、中子活化法等。相對而言,蘇州鈀碳回收前5種方法研究報道較多,且在實驗室得到普遍應用,而其他方法應用較少。因此,本章就滴定法、吸光光度法、電化學分析法、原子吸收光譜法、原子發射光譜法進行分述。

              滴定法通常用于測定常量組分,推確度較高,在一般情況下,測定誤差不高于o.2%,且操作簡便、快速,所用儀器簡單、價格便宮。因此,滴定分析法是化學分析中很重要的一類方法,具有較高的實用價值。控制好各項條件,滴定法可有效地應用于微量金銀的測定。

              滴定法測定金是國內目前普遍采用的方法之一,方法操作簡單快速、準確度較高、選擇性較好、測定范圍廣,方法的條件允許范圍較寬、穩定性較高、易于被化驗人員掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分離富集金,并與帶布氏漏斗的抽濾裝置相結合,使過濾殘渣和分離富集一步完成,適用于地質生產中大批量樣品的分析。方法適用于地質物料、冶金產品、廢水等樣品中1g八以上金的測定。若采用低濃度的滴定劑和加大稱樣旦,可以測定o.1—18/t的金。

              滴定法通常以氧化—5原反應為基礎,試料在經過分解富集處理后,金通常呈三價狀態存在,在不同的條件下,三價金可以被還原為一價和零價,因此以氧化還原反應為基礎的滴定法分為兩大類型。




              金屬封裝外殼:


              金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好(漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s),抗腐蝕性能高,易于金絲點焊及平行縫焊等優點,產品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝,并可根據用戶要求定做。材料的本身的性質,排膠曲線,燒結爐溫度,氮氣壓力,燒結時間,以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制,從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。


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