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貼片封裝為0805、1206等小功率發光二極管，工作電流一般為10毫安，但也有例外。貼片封裝為3014、3528、3535等小功率發光二極管，工作電流一般為20~50毫安，但也有例外;貼片封裝為5050、5060、5630等中功率發光二極管管，工作電流一般為50~150毫安，但也有例外; 　　大功率LED全是貼片封裝，各公司不同品牌不同系列參數有很大不同;但標稱1W的一般工作電流都是350mA。 　　小功率的直插式LED燈珠 ，一般都是按直徑分型號的，3mm 4mm 5mm 8mm 10mm 12mm 　　不論直徑大小，其工作電壓和工作電流都是一樣的。

按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。

封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質非常關鍵，它關系到LED的壽命

led燈珠的質量好壞關系到;封裝技術,金線,膠水,分光技術,烘烤技術,還有芯片原材料的質量等這些都會影響到led燈珠的質量。

LED燈珠的品質只要看一致性 光衰 和效應

led結溫就是：LED的基本結構是一個半導體的P—N結。實驗指出，當電流流過LED元件時，P—N結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P—N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結溫。　　

 2、LED燈珠結溫產生的原因是什么？　　  

在燈珠工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：　　  

a、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。　　 

b、由于P—N結不可能極端，元件的注人效率不會達到100%，也即是說，在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外，N區也會向P區注人電荷 (電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，終也會變成熱。