硬鉻電鍍優(yōu)選商家「多圖」

緊固件在加工和處理過程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當緊固件擰緊時，氫朝著應力蕞集中的部分轉(zhuǎn)夠，

引起壓力增髙到超過基體金屬的強度并產(chǎn)生微小的表面裂開。氫特別活動并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進行3-24小時。 由于機械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實際上消除了氫脆的威脅。

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過表面擴散，到達生長點而進入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負的金屬離子實際上不可能實現(xiàn)沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量優(yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

模具?電鍍的狀態(tài)要求有哪些？

模具電鍍零件硬度達到要求。拉深模零件表面在板材成形過程中承受巨大載荷，尤其在拉深筋槽R角部位，當筋槽R角硬度不足時，易出現(xiàn)疲勞磨損、塌陷及變形等失效形式，降低模具零件精度與制件成形質(zhì)量。電鍍前需檢查拉深模筋槽R角的硬度是否滿足要求（48~53HRC），針對局部硬度不足區(qū)域，采用火焰淬火強化處理以增大表層硬度。型面和拉深筋槽R角部位無砂眼、裂紋；壓邊圈上不能存在阻礙板料流動的凹凸缺陷。

鉻層厚度通常約為20~40μm，無法覆蓋型面上的砂眼或裂紋等缺陷，由于電鍍過程中的電解反應是尖波放電，波峰變厚、波谷變薄，缺陷反而會因鍍鉻酸洗出現(xiàn)擴大現(xiàn)象，降低模具零件型面精度與鉻層附著質(zhì)量。針對上述缺陷，通常采用裂紋探傷劑（DPT-5）探測模具零件型面的缺陷分布，并采用材質(zhì)接近的鑄鐵焊條TM2000系列進行修復，確保熔敷金屬與母材的兼容性，為鉻層的附著創(chuàng)造良好基礎，否則容易導致鉻層脫落或焊接處凸起。

硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶組織。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制，一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計上的金剛石壓頭，在一定靜負荷的作用下，壓入試樣的鍍層表面或剖面，獲得相應正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率，測量其對壓痕對角線長度。

鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項重要指針。脆性的存在往往會導致鍍層開裂，結(jié)合力下降，乃至直接影響鍍件的使用價值。     鍍層脆性的測試，一般通過試樣在外力作用下使之變形，直至鍍層產(chǎn)生裂紋，然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時的變形程度或撓度值大小，作為評定鍍層脆性的依據(jù)。