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質量控制：

汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。但是由于pcb板的質量、組裝密度、進爐的pcb數量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續性的監控，以確保質量控制的進行。

在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大小：焊盤間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。

組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能，從而得到在功能上和結構上都已完整的部件，便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲印（精涂電路板）絲印是專業的SMT貼片加工的關鍵步驟，它與貼片的后續使用質量有著莫大的關聯。要使用專業的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。