SMT貼片加工優選企業「多圖」

PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產生不必要的應力，例如拉伸應力。根據所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料其他常見包裝盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。貼片機作為高科技產品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。