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逆變器和光伏系統(tǒng)的性能要求使WBG器件應(yīng)用成為

自從寬帶隙 （WBG） 器件誕生以來(lái)，為功率變換應(yīng)用帶來(lái)了一股令人激動(dòng)的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉(zhuǎn)換到寬帶隙技術(shù)才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級(jí)結(jié)器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經(jīng)很好地在業(yè)界得到大規(guī)模應(yīng)用。這些器件在品質(zhì)因數(shù) （FoM） 方面不斷改進(jìn)，加上在拓?fù)浼軜?gòu)和開(kāi)關(guān)機(jī)理等方面的進(jìn)步，使工程師能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)效率。工程師堅(jiān)持繼續(xù)使用硅片的常見(jiàn)原因可能是在這方面擁有豐富的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。然而，在某些情況下，下一代電源、逆變器和光伏系統(tǒng)的性能要求使WBG器件應(yīng)用成為。

在中壓應(yīng)用中，英飛凌的 OptiMOS 能夠提供業(yè)界更佳的品質(zhì)因數(shù)。開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、逆變器和電池供電馬達(dá)等需要100～200V MOSFET 的應(yīng)用已經(jīng)在使用這些高頻優(yōu)化器件。然而，隨著人工智能 （AI） 協(xié)處理器等需要巨大電流的邊緣運(yùn)算應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)提升電源供電效率和瞬態(tài)負(fù)載響應(yīng)能力提出了要求。CoolGaN可提供明顯優(yōu)于任何同類(lèi)中壓硅器件的 FoM以及零反向恢復(fù)電荷，這使其成為半橋電路的選擇。由于其晶體平面生長(zhǎng)特性，使封裝能夠?qū)崿F(xiàn)采用頂部散熱的創(chuàng)新機(jī)制。在 54V 輸入/12V 輸出的變換器中，基于 CoolGaN 的設(shè)計(jì)可提供 15A 電流，在500 kHz 開(kāi)關(guān)頻率時(shí)達(dá)到超過(guò) 96.5% 的峰值效率。這比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz開(kāi)關(guān)頻率下效率提高了1%。

總體而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能夠提供更好的 FoM，并且可實(shí)現(xiàn)比同類(lèi)硅器件更高的效率。但是，這些并不是需要考慮的因素，價(jià)格同樣很重要，采用新技術(shù)帶來(lái)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驅(qū)動(dòng)和工作特性，為了充分發(fā)揮這些技術(shù)的潛力，可能還需要新的拓?fù)浼軜?gòu)或控制技術(shù)。

運(yùn)行中的電容器的維護(hù)

1、電容器應(yīng)有當(dāng)班人員，應(yīng)做好設(shè)備運(yùn)行記錄。

2、運(yùn)行電容器組外觀巡檢，按規(guī)范規(guī)定每日進(jìn)行，如發(fā)現(xiàn)外殼膨脹應(yīng)停止使用，以免出現(xiàn)故障。

3、檢查電容器組的每相負(fù)載可用電流表。

4、投入電容器組時(shí)，環(huán)境溫度不能低于-40℃，工作環(huán)境溫度1小時(shí)，平均不超過(guò)40℃，2小時(shí)平均不能超過(guò)30℃，且一年平均不能超過(guò)20℃。如果超出要求，使用人工冷卻(安裝風(fēng)扇)或?qū)㈦娙萜鹘M與電網(wǎng)分開(kāi)。

5、安裝地點(diǎn)的溫度檢查和電容器外殼熱溫度的檢查可以通過(guò)溫度計(jì)等方式進(jìn)行，并記錄溫度(尤其在夏季)。

電容器的工作電壓和電流，在使用中，其額定電壓不能超過(guò)1.1倍，額定電流1.3倍。

7、在接通電容器后，會(huì)造成電網(wǎng)電壓升高，尤其是負(fù)荷較輕的情況下，應(yīng)將部分電容器或所有電容器從電網(wǎng)中切斷。

電容器殼體和支撐絕緣子表面應(yīng)清潔、無(wú)損傷、無(wú)放電痕跡，電容器外殼應(yīng)清潔、不變形、不滲油，電容器及鐵架的表面不得有灰塵及其它污物。

小批量 PCB 組裝：這是什么意思？

這是通過(guò)降低成本同時(shí)確保保持高質(zhì)量來(lái)生產(chǎn)和組裝 PCB的過(guò)程。在這里，這些過(guò)程采用了各種技術(shù)，以保持質(zhì)量并降低成本。

1、小化層數(shù)

在降低與 PCB 組裝相關(guān)的成本時(shí)，這是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)。這需要減少層數(shù)。通過(guò)這樣做，組件和材料的成本肯定會(huì)降低

2、精心安排

組裝PCB時(shí)，在安排過(guò)孔數(shù)量時(shí)必須小心。這樣做可以消除或減少任何形式的錯(cuò)誤，從而降低成本。

3、合適的尺寸

在調(diào)整和規(guī)劃重要細(xì)節(jié)（如環(huán)形圈和孔）時(shí)，您必須格外小心。我們的意思是必須保持。當(dāng)您將電路板尺寸保持在小時(shí)，您應(yīng)該避免錯(cuò)誤

4、防止內(nèi)部切口

防止印刷電路板出現(xiàn)內(nèi)部切口。這將有助于擺脫固定內(nèi)部切口所涉及的成本。有了這個(gè)，您將能夠節(jié)省內(nèi)部布線和通孔鉆孔的材料成本。

5、選擇合適的過(guò)孔

選擇合適的過(guò)孔，不會(huì)導(dǎo)致PCB 組裝過(guò)程的任何復(fù)雜性，在這里非常重要。為此，可能會(huì)以更高的價(jià)格購(gòu)買(mǎi)通孔，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，將為您節(jié)省很多錢(qián)。

6、堅(jiān)持基本選項(xiàng)

始終堅(jiān)持 PCB 組裝基礎(chǔ)知識(shí)，不要冒險(xiǎn)進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。保持 PCB 的正常形狀，不要對(duì)具有異常形狀的 PCB 進(jìn)行試驗(yàn)。

7、維護(hù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

確保遵守標(biāo)準(zhǔn)要求，不要冒險(xiǎn)進(jìn)入未知領(lǐng)域。對(duì)于這種情況，僅使用正確的標(biāo)準(zhǔn)組件、尺寸并選擇正確的表面處理。