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發布時間：2020-12-25 02:31
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影響潤濕效果的因素：1)表面均勻性:焊盤的形狀、元件腳形狀等；2)局部污染:金屬氧化物、硫化物、非金屬雜質、氣體等；3)焊接時間:合理加長焊接時間可以提高潤濕效果；4)助焊劑:主要體現在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接決定潤濕的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的溝紋形成毛細管作用；7)焊接溫度:潤濕速度隨溫度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的靜壓、焊料的內聚力等。
二、預熱系統：1.預熱系統的作用及技術要求：1)作用：●促使助焊劑活性的充分發揮；●除去助焊劑中過多的揮發物質；●減小波峰焊接時的熱沖擊；●減小元器件的熱劣化；●提高生產效率。2)要求：●溫度調節范圍寬，室溫~ 250°C范圍內可調；●應有一定的預熱長度；●不應有可見的明火；●對助焊劑系統影響要小；●耐沖擊、振動、可靠性高、維修方便。
五、選點預熱部分：1、選點預熱部分的結構:(1)出風口:選點式熱風出風，可進行選點型預熱，即只加熱要焊盤和元件，不需要焊接的元件，不加熱:也可對PCB進行整體加熱。(2)預熱溫度和時間:熱風溫度至高150℃。兩組預熱，預熱總時間40秒以上。(3)熱源:熱風槍方式或熱風循環方式，溫度、風壓可調。(4) PCB定位系統:采用機械手定位的方式。
