SENJU錫膏性價比出眾 昆山銳鈉德

昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業部致力于研發生產 “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產品，集研發、生產、銷售、服務于一體，產品已覆蓋機械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學、光電板能、醫i療i器械等領域，擁有研發人員及實驗室，其中博士生導師、博 士、碩士研究生若干名，每年申請自主專利逾百項。公司設有蘇州研發中心及制造基地，昆山設有商務中 心及技術支持中心，北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。千住金屬產品千住錫膏是日本千住金屬工業株式會社(SMIC)[1]及其旗下生產的千住品牌（Senju)焊錫產品。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

日本千住錫膏產品型號：S70G千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2

千住無鹵素錫膏M705-SHF

千住有鉛錫膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏發展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發現空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。