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SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產加工中助焊膏應用前務必歷經解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節，希望看完能夠對您有所幫助，如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!

質量進程操控點的設置為了保證smt設備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質量查看，然后監控其運行狀況。因此需要在一些關鍵工序后建立質量操控點，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，避免不合格產品進入下道工序，將因品質引起的經濟損失降低到較小程度。質量操控點的設置與加工工藝流程有關，我們加工的產品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質量操控點。

檢測是保證貼片機可靠性的重要環節。SMT測試技術的內容非常豐富，基本內容包括：可測試性設計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設計主要是在芯片加工電路設計階段對PCB電路進行可測性設計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質量檢驗。構件檢驗包括構件外觀檢驗、焊點檢驗、構件性能試驗和功能試驗等。

那么以上問題發生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。