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凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

性能要求

（1）機械性質

有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；

表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

（2）電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；

介電常數低；

介電損耗小；

在溫度高、濕度大的條件下性能穩定，確保可靠性。

（3）熱學性質

熱導率高；

熱膨脹系數與相關材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數要匹配）；

耐熱性優良。

（4）其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；

無吸濕性；耐油、耐化學藥品；a射線放出量小；

所采用的物質無公害、無毒性；在使用溫度范圍 內晶體結構不變化；氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

原材料豐富；技術成熟；制造容易；價格低。

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。 氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優點高 Tg 印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此

時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現這種情況）。氧化鋁陶瓷線路板自產自銷