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發布時間:2021-09-06 03:33  
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保證焊縫脫氧、去硫磷雜質:焊接過程中雖然進行了保護,但仍難免有少量氧進入熔池,使金屬及合金元素氧化,燒損合金元素,降低焊縫質量。因此,需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、硅、鈦、鋁等),使已進入熔池的氧化物還原。
由于電弧的高溫作用,焊縫金屬的合金元素會被蒸發燒損,使焊縫的機械性能降低。
因此,必須通過藥皮向焊縫加入適當的合金元素,以彌補合金元素的燒損,保證或提高焊縫的機械性能。對有些合金鋼的焊接,也需要通過藥皮向焊縫滲入合金,使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近,機械性能趕上甚至超過基本金屬。
焊條作用前如何進行藥皮的質量及強度檢驗:焊條藥皮應均勻、緊密地包覆在焊芯周圍,整個焊條藥皮上不應有影響焊接質量的裂紋、氣泡、雜質及剝落等缺陷存在。焊條藥皮應具有足夠的強度。75%霧化硅鐵粉
檢驗方法是將受檢焊條置于水平位置,然后使它自由落到厚度大于14mm的水平、光滑的鋼板上,對受檢焊條的破損只允許存在焊條的兩端,受檢焊條的下落高度可根據焊條而定:當焊條直徑<4mm時,下落高度為1m;焊條直徑≥4mm時,下落高度為0.5m。