江門X-RAY半導體檢測誠信企業「安悅電子」

先明確需求：x ray檢測設備被廣泛的應用于工業，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件；電子行業，比如說：BGA檢測、LED、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農業（種子檢測）3D打印分析等行業。雖然說xray檢測設備在很多行業都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產品特點的xray檢測設備。

1. 隨著智能終端設備以及智能汽車電子產品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

在線式X-RAY檢測設備怎么檢測PCB板虛焊空焊？PCB板的虛焊空焊是很常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現象，一般有以下幾種原因產生：1.生產過程中，生產工藝不當（如錫量較少，焊點不穩，焊球點含有氣泡等等），造成時通時不通的情況；2.生產設備在長期使用過程中，出現老化，從而影響焊點的牢固性。