西藏耐火材料硅微粉廠家品牌企業(yè)

熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數，低粘度和高流動性，可實現高的添加量或填充量，因而可實現良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產品的失敗；

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產效率，降低生產成本；

5.高純度，非常低的介電常數(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。

活性硅微粉無有機污染，金屬含量低。可提高涂料的抗紫外線性能，并具有良好的隔熱性能。油漆、涂料、儲存穩(wěn)定性的改善和降低消費者成本的重要性。

　　減少研磨時間。用于涂料公司硅粉，不僅能縮短粉磨時間，分散顏料，提高涂料硬度，貯存穩(wěn)定性好，還能減少樹脂用量，從而降低消耗成本。在防腐涂料中，耐酸、耐堿，附著力強，抗沖擊強度好，應用性好。

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經由研磨、分級和除雜等工藝出產而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數小、內應力低、電機能優(yōu)異等特性。

球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1G集程度時，集成電路的線寬已經小到0.18μm，目前計算機PⅣ 處理器的CPU芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對性提出嚴格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4) PPb就為好的原料。現在國內使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。

硅微粉在塑料中可用于聚(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。填充硅微粉的聚地板磚可增強制品的耐磨性,在PVC地板中，細度325目的石英粉,填充量為160～180份時制得的地板完全符合GB4085-83標準的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。

在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時，與其它填充料比、粘度低、流動性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農用薄膜能改善制品的物理化學性能和光學性能，填充聚丙烯可改善制品的力學性能。