基板裁切機常用解決方案「菊川」

電路板工藝流程

安全與環保注意事項：

 1．開料機開機時，手勿伸進機內。

 2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災。

 3．焗爐溫度設定嚴禁超規定值。

 4．從焗爐內取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。 

 5．用廢的物料嚴格按MEI001規定的方法處理，防止污染環境。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

檢測修理

帶程序的芯片

 1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

 2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

 3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。  元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行Report/Componen  Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。

正式生成PCB。網絡生成以后，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。調制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。