洪梅焊接處理多重優惠「多圖」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

波峰焊連焊產生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

1、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

2、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

選擇性波峰焊產生錫珠的原因是什么

焊接處理形成的二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物 質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質加熱后揮發的氣體就 會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。