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發布時間：2020-07-24 17:25
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由于聚酰***分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其體現出其他高分子材料所無法比擬的優異性能：耐溫和低溫性，由***二酐和對苯二胺合成的PI，熱分解溫 度可達600℃，是迄今為止聚合物中熱穩定性較高的品種之一。在如此溫度下，短時間基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下長期使用，另外在 -269℃下仍不會脆裂；機械強度高，均苯型PI薄膜的抗拉強度可以達到170MPa，而***型可以達到400MPa，隨著溫度升高，變化很小；耐輻射性 好；介電性能優異；化學性質穩定，對酸、堿很穩定；另外，PI抗蠕變能力強，摩擦性能優良。2003年全球消費聚酰***約3.5萬噸，主要生產廠家約50 余家。目前，美國、西歐和日本的消費量已超過2萬噸/年，其中美國為1.3萬噸/年，預計2004年，美國、西歐和日本的消費量將達到2.7萬噸/年。美 國有14家、西歐有11家、日本有13家生產廠生產PI。此外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞和我國臺灣均少量生產和消費PI。聚醚酰*** （Ulterm）約占美國PI需求量的70%，因其性能和加工特性較好，有與聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI競爭的傾向。預計全球未來幾年對聚酰***的需 求將以年均10%左右的速度遞增。
聚酰亞胺優點
(1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是已知的有機聚合物中熱穩定性的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。
聚酰亞胺膠帶
聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材涂布耐高溫硅膠而成，具有較強的耐高溫性能,可耐高溫250度/30分鐘，180度可長時間使用。具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和gao檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負及耳固定。目前常用厚度規格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.165MM、0.18MM；特殊厚度產品可訂做。
