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發布時間:2021-04-25 06:19  
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螺母貼麥拉編帶代工表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括:可焊性、引腳共面性和使用性, 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。
作為加工車間可做以下外觀檢查:⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件,其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。⒋要求清洗的產品,清洗后元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)
SMT包工包料中在印刷焊膏之后,操作人員發現印刷錯誤之后等待的時間越長,移除焊膏就越困難。當發現問題時,應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中,因為焊膏在干燥前容易除去。
為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后,用溫和噴霧刷洗,并且使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑,則清潔側應向下,以使焊錫膏從板上脫落

作為包裝材料,載帶在模塑生產和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產過程中斷裂,生產將被卡住。因此,載帶的彎曲測試要求我們在生產和成型載帶后測試彎曲時間,以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機上,進行反復搖擺彎曲試驗。計數器自動記錄載帶的彎曲時間。