日照沖壓件載帶報價服務介紹

公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶，在電子工業中，猶如汽車的箱體，對貨物進行盛放。載帶在生產中也是起到如此作用。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。大家都知道如果汽車沒有箱體盛放貨物，所謂的運輸是沒有價值的。載帶如果沒有成型，也就沒有進行包裝，更不能對產品進行保護和裝載。，載帶在電子工業中承載著自動化生產，更是電子元件的包裝物和承載體，這種地位是不可替代的

載帶封裝中必須要有上帶配合，上帶又分為自黏上帶和熱封上帶。三、機器生產上帶子前，注意檢查下皮料是否有雜物、灰塵或毛邊等，因為有時皮料本身質量不好，未分切好都會出現這問題。自黏上帶是一種依靠交稅附著力進行封和的上帶，技術優勢是封和速度快，不需要加熱，但是保持時間短。熱封上帶是一種需要對載帶和上帶進行加熱進行封和的一種技術，技術優勢是封和完成后保持時間長，穩定性好，劣勢就是封和的速度慢。

載帶封裝是一門技術，需要根據載帶和上帶匹配封裝的情況來調整參數。雖然如此有些客戶在封裝過程中還經常跟我司反應載帶上帶封合粘性太強，那么根據原因分析我司工程建議可以從以下幾點去調整：一是：把溫度調低；二是把壓力調低；三是如果溫度和壓力都調低了扔出現這個問題，說明是上帶方面的問題。載帶封裝時主要考慮的因素載帶封裝時主要考慮到以下幾點因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。 另外針對這個問題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調到180-190，如果還出現載帶上帶封合粘性太強這個問題，說明溫度高了，就再把溫度調到150-160，假如還出現類似問題，說明蓋帶薄了，需要加厚。一般情況下，出現拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有關系，總之要具體情況具體分析。