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發布時間:2021-09-29 03:47  
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東莞市富銘密封材料有限公司主營:電子灌封膠、聚氨酯灌封膠、高導熱聚氨酯灌封膠、淺黃透聚氨酯密封膠、聚氨酯導熱灌封膠、過濾器密封膠、線路板密封膠、電子電器密封膠、防水電子電源密封膠、導熱灌封膠、透明灌封膠、電源灌封膠、燈具灌封膠。
所以,了解和測定導熱灌封膠的熱物理特性十分重要,電子產品使用到的材料熱物理參數有導熱灌封膠系數、導溫系數、比熱等。
電路板用導熱灌封膠進行灌膠,主要用于防水,防塵,防腐蝕,提高顯示屏的壽命。隨著越來越多的企業對產品可靠性要求的提高,電路板灌膠已成為必不可少的一道工序。
導熱灌封膠是指以環氧樹脂為主要成份,添加各類功能性助劑,配合合適的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或導熱灌封膠。
產品使用前把防潮油搖勻,將液體刷涂、噴涂在電路板表面或將整塊電路板浸入液體中再晾干均可,并可用紫外光檢測未涂部位,便于補涂;防潮油經1~3分鐘室溫風干后緊密附著于電路板表面,24小時后性質穩定。