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發布時間：2021-09-06 22:54
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DIP后焊不良-冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，冷焊補救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。
3）調整焊接速度，加長潤焊時間。
DIP - 雙列直插式封裝技術
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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防止橋聯的發生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
歡迎來電咨詢及來廠指導參觀，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
