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什么是板卡？

(1)電腦維護(hù)分芯片級(jí)和板卡級(jí)，板卡級(jí)維護(hù)要比芯片級(jí)維修簡(jiǎn)單一些。對(duì)于一般家庭，購(gòu)買的電腦出了點(diǎn)小毛病，不知怎么辦，學(xué)習(xí)電腦板卡級(jí)組裝與維護(hù)。所謂板卡級(jí)維修,是指:會(huì)安裝WINDOWS操作系統(tǒng)，多媒體電腦的組裝與調(diào)試，常見(jiàn)軟故障的判斷與處理，主板故障診斷卡的代碼破譯和應(yīng)用。

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板卡是戶外機(jī)柜的一種，指直接處于自然氣候影響下，由金屬或非金屬材料制成的，不允許無(wú)權(quán)限操作者進(jìn)入操作的柜體，為無(wú)線通信站點(diǎn)或有線網(wǎng)絡(luò)站點(diǎn)工作站提供戶外物理工作環(huán)境和安全系統(tǒng)的設(shè)備。板卡外殼的結(jié)構(gòu)是存在著差異的，因此很多的工藝流程就會(huì)各不相同

板卡回收

板卡整體為拼裝結(jié)構(gòu)，可拆卸組裝，機(jī)柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開(kāi)關(guān)電源、交直流配電單元安裝空間。在設(shè)計(jì)上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風(fēng)、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級(jí)的太陽(yáng)輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設(shè)計(jì)，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側(cè)面板采用厚度為1.5mm鋼板，內(nèi)側(cè)鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機(jī)柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間。

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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎

仔細(xì)觀察AGP插槽沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有針腳、彎針的現(xiàn)象，用手輕輕地?fù)軇?dòng)AGP插槽，明顯感覺(jué)到插槽有些松動(dòng)。卸下主板固定螺絲，把主板拿在手中翻看，發(fā)現(xiàn)AGP插槽背面有幾處焊點(diǎn)已經(jīng)脫焊。找來(lái)電烙鐵重新焊好，通電開(kāi)機(jī)，一切正常。朋友感慨地說(shuō)：想不到給愛(ài)機(jī)作維護(hù)也有這么大的學(xué)問(wèn)，以后做清潔工作時(shí)一定要輕拿輕放。

定期維護(hù)機(jī)器是一種良好的習(xí)慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問(wèn)題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當(dāng)造成的。因此建議朋友們?cè)诎惭b各類板卡設(shè)備時(shí)，一定要多加小心，不可用蠻力，理性安裝，才能保證設(shè)備不會(huì)因安裝不當(dāng)而損壞。還有一點(diǎn)要提醒朋友們，除非具有良好的電氣知識(shí)，否則不要輕易對(duì)板卡進(jìn)行焊接處理，以免造成不必要的損失。

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你所不知道的板卡的作用

存儲(chǔ)

輸入文件，鏡頭文件，亮度校正文和安全鑰匙信息

鏡頭文件和類型

巴可網(wǎng)絡(luò)地址和主機(jī)名

宏命令和每個(gè)鍵的宏命令鏈接

SNMP key SNMP鍵

控制

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板卡的作用

?安全SDK平臺(tái)：

成熟、穩(wěn)定、開(kāi)放的安全SDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)，提供算法服務(wù)與虛擬化應(yīng)用支持，方便用戶應(yīng)用的快速開(kāi)發(fā)與迭代

?用戶自定義應(yīng)用：

用戶可在安全SDK平臺(tái)上展開(kāi)應(yīng)用二次開(kāi)發(fā)工作，無(wú)需關(guān)注內(nèi)部實(shí)現(xiàn)機(jī)制，通過(guò)SDK API即可完成硬件資源化調(diào)用與固件/軟件數(shù)據(jù)高速通信

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)