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發布時間:2021-08-25 15:58  
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易于形成多種結構的空腔,從而可實現性能優良的多功能微波MCM;
與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性,二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);
易于實現多層布線與封裝一體化結構,進一步減小體積和重量,提高可靠性。
LTCC技術由于自身具有的獨特優點,用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件,將顯現出巨大的優越性。

(1)采用了多層堆疊技術,易于實現多層布線與封裝一體化結構,易于故障的排查,成品率高,且組裝密度提高,實現了小體積與低重量;(2)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性,同時,在大電流且高溫的特定情況下,具有相對較小的熱膨脹系數和介電常數溫度系數,熱傳導性優良。(3)LTCC技術的兼容性能優良,易于形成多種結構的空腔;(4)LTCC產生廢料少,非常節能環保。
具有較好的溫度特性,如較小的熱膨脹系數、較小的介電常數溫度系數,可以制作層數極高的電路基板,可以制作線寬小于50μm的細線結構。LTCC器件的設計包括電性設計、應力設計和熱設計等諸多方面,其中以電性設計為關鍵。由于LTCC器件中包括多個等效分立元件,互相間耦合非常復雜,工作頻率往往較高,更多的是采用電磁場而不是電路的概念。可適應大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性;可將無源組件埋入多層電路基板中,有利于提高電路的組裝密度。

國內現在亟須開發出系列化的、有自主知識產權的LTCC用陶瓷粉料,專業化的生產系列化LTCC用陶瓷生帶,為LTCC器件的開發奠定基礎。LTCC在藍牙技術上的應用也不容小覷,如近一兩年面世的平衡濾波器,是一個很經典的器件,它的出現大大方便了藍牙產品貼裝,節省了面積,簡化了采購。LTCC產品的應用領域很廣泛,如各種制式的手機、藍牙模塊、GPS, PDA、數碼相機、WLAN、汽車電子、光驅等。其中,手機的用量占據主要部分,約達80%以上。
