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發布時間：2020-07-27 03:32
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PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。
在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。3、進入SMT車間的人員必須穿戴統一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環。
SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。
機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。電學性能符合標準化要求，重復性和穩定性好。
貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。
外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。外部引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。
1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料
洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。
2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。
化學清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。
（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。
（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2 濃度、壓力、速度。
（4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林； 短路——清潔不凈產生垃圾。
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。在最近這幾年的隨著經濟危機的影響，以及全球經濟受到沖擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節節攀升，所以電子行業面臨的非常大的挑戰。
