黃江Parylene鍍膜廠常用解決方案「在線咨詢」

　真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。在涂層前一定要清洗產品，避免污染產品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發源交流電源，真空電鍍蒸發料粒子熔化蒸發，真空電鍍進入輝光放電區并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當拋鍍于工件表面上的蒸發料離子逾越濺失離子的數量時，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

鍍膜是一種由物理方法造成塑料薄膜原材料的技術性，在真空泵房間內原材料的分子從加溫源混凝土離析出去打進被鍍物件的表層上。鍍膜的作用是各個方面的，這也決策了其運用場所比較豐富。整體而言，鍍膜的關鍵作用包含授予被鍍件表層高寬比金屬質感和鏡面玻璃實際效果，在塑料薄膜原材料上使膜層具備優異的隔絕特性，出示出色的磁屏蔽材料和導電性實際效果。

真空鍍膜技術性被稱作發展前景的關鍵技術性之一， 鍍膜企業并已在高新技術產業發展的發展趨勢中展示出的行業前景。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

化學氣相沉積技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法。

真空鍍膜的薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。

真空鍍膜就是于真空室內，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優點：可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設備普遍應用于工業生產，無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。