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發布時間:2020-07-29 17:30  
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背膠銅箔的使用注意事項
1、如果背膠銅箔在開封后,有一次性未使用完的背膠銅箔,請使用自封袋密封后保存,否則時間長了容易使膠水失效,造成粘性不強,甚至失去粘性。
2、背膠銅箔易儲存在通風且干燥處,室溫在25℃左右的陰涼處為宜,杜絕陽光直射或暴曬。
3、防靜電地坪導電背膠銅箔在出廠后6個月內使用完,效果佳。
4、由于背膠銅箔的粘性較強,在黏貼之前,如果被貼物面積過大,背膠銅箔粘貼距離過長,則應在被貼物表面畫好直線,按照直線逐步貼合,否則一旦貼歪,要想揭下來重新貼合,背膠銅箔容易損壞,造成不必要的浪費。
背膠銅箔
背膠銅箔是人類早發現的古老金屬之一,早在三千多年前人類就開始使用銅。自然界中的銅分為、氧化銅礦和硫化銅礦。及氧化銅的儲量少,現在世界上80%以上的銅是從硫化銅礦精煉出來的,這種礦石含銅量極低,一般在2-3%左右。金屬銅,元素符號CU,原子量63.54,比重8.92,熔點1083Co。純銅呈淺玫瑰色或淡紅色。裸銅箔的作用與用途裸銅箔只有另外一面銅導電,故稱單導即單面導電。銅具有許多可貴的物理化學特性,例如其熱導率都很高,化學穩定性強,抗張強度大,易熔接,且抗蝕性、可塑性、延展性。純銅可拉成很細的銅絲,制成很薄的銅箔。能與鋅、錫、鉛、錳、鈷、鎳、鋁、鐵等金屬形成合金,形成的合金主要分成三類:黃銅是銅鋅合金,青銅是銅錫合金,白銅是銅鈷鎳合金。
裸銅箔的應用發展
裸銅箔在70年代初西北銅加工廠首先研究成功了生箔連續生產工藝,并迅速在全國推廣。80年代初西北銅加工廠又開發了生箔陰極表面處理技術。電解銅箔是一種缺陷少、細晶粒、低表面粗化度、高強度、高延展性、更加薄的銅箔。7%以上,厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一,電子信息產業快速發展,電子級銅箔的使用量越來越大。它經過適當的表面處理,在PCB制造中具有高的蝕刻系數、低的殘銅率、可避免短路、適用于高頻,可制成高密度細線化、薄型化、高可靠性PCB用的銅箔。
90年代期間,裸銅箔隨著我國電解銅箔的需求量的迅速增大,我國又有十家左右的銅箔廠家相繼建立。盡管我國電解銅箔生產產量在90年代末21世紀初有了相當大的提高,但是在制造技術與產品水平上,和日本、美國相比,還存在著很大的差距。