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導熱硅脂應用范圍

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。高壓導熱硅脂

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導熱硅脂操作使用說明

涂覆時可手動操作和絲網印刷 。

涂抹工具推薦使用硬聚酯塑料片 、塑膠刮片等,先在散熱器靠近邊緣點上少許導熱膏,然后用塑料小刀與涂覆界面呈 45度夾角向一個方向均勻涂 抹反復幾次,只要散熱器表面都被導熱膏覆蓋就足夠了 。

不管是什么導熱膏,在拆掉散熱器 后,都需要重新處理各個表面,涂抹新的導熱膏后才能安裝 。高壓導熱硅脂

如何選用導熱硅脂？

選用時需要注意：

1、導熱系數（Thermal Conductivity）

導熱系數的單位為W/m?K，導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此處的K可用℃代替）。

2、傳熱系數（Thermal Conductance）

傳熱系數指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側流體溫差為1℃（或1K），1小時內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。

3、熱阻系數（thermal resistance）

熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。高壓導熱硅脂

導熱硅脂存儲條件及使用方法

貯存在干燥、通風陰涼處，防止雨淋，避免日光曝曬。使用時，將被涂覆基材表面清理干凈，除去銹跡、灰塵、油污等。

涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。

硅脂主要是硅油和導熱填料的混合物，油離度非常低，膏狀的形態可以保持很長時間，理論上只要保持膏狀的形態就可以繼續使用，達到導熱效果，所以說沒有一個明確的時間限制，這個時間可以很長。導熱硅脂使用方法1、用干凈的工具如剃刀片或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。佰昂導熱硅脂保質期2年，當然，2年之后形態變化不大可以繼續使用。

對于一些品質較差的硅脂會較早出現結塊固化等現象則無法繼續使用。高壓導熱硅脂