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發(fā)布時(shí)間:2020-12-10 12:58  
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酸性鍍錫中因?qū)щ娊橘|(zhì)不同又分為硫酸鹽鍍錫、氟硼酸鹽鍍錫、氯化物鍍錫等工藝。硫酸鍍錫成本低,鍍液易于控制,鍍層光亮細(xì)致,但分散能力較差。市場(chǎng)應(yīng)用為廣泛。氟硼酸鹽鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是鍍速快,可使用較大電流,鍍液穩(wěn)定性好。廣泛用于線材、帶材的連續(xù)性電鍍。缺點(diǎn)是鍍液成本高,毒性大,廢水處理困難。氯化物鍍錫主要在晶紋鍍錫,優(yōu)點(diǎn)是成本較低,鍍液穩(wěn)定,鍍層潔白。缺點(diǎn)是電流開不大。
電鍍槽必備附件
電鍍槽必須配備的附件包括陽(yáng)極和陽(yáng)極網(wǎng)籃或陽(yáng)極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資,不用陽(yáng)極網(wǎng)籃,用掛鉤直接將陽(yáng)極掛到鍍槽中也可以,但至少要套上陽(yáng)極套。
陽(yáng)極籃大多數(shù)采用鈦材料制造,少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。
電極棒是用來(lái)懸掛陽(yáng)極和陰極并與電源相連接的導(dǎo)電dian棒。通常用紫銅棒或黃銅棒制成,比鍍槽略長(zhǎng),直徑依電流大小確定,但z少要在5cm以上。
電源連接線的關(guān)鍵是要保證能通過所需要的電流。z好是采用紫銅板,也有用多股電纜線的,這時(shí)一定要符合對(duì)其截面積的要求。
為電路板鍍錫?
也許你剛剛完成項(xiàng)目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié),一切看起來(lái)很成功。但你也會(huì)知道,隨著時(shí)間的推移,電路板上的銅走線會(huì)慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡(jiǎn)單方法。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料,那就再好不過了!
準(zhǔn)備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后,就可以進(jìn)行下一步操作了。如果你的材料不全,我會(huì)在本文末尾附上零件清單,以便你準(zhǔn)備相關(guān)材料。
首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請(qǐng)務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。如下圖所示,確保吸錫帶上有足夠的焊料。
東莞市天強(qiáng)電鍍廠于2005年位于廣東東莞市塘廈鎮(zhèn),主營(yíng)滾鎳,滾鉻電鍍,亮鎳環(huán)保鎳電鍍,滾掛亮錫,啞錫,無(wú)電解鎳,化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍,硬鉻電鍍模具等。
如果基體材料表面存在著大量的油污、銹蝕產(chǎn)物等污物,電鍍層不能直接與基體材料表面相結(jié)合,從而導(dǎo)致鍍層的逐漸起皮、脫落等,這也是鍍層與基體材料表面結(jié)合力不良的緣故。相反,如果在電鍍前,電鍍生產(chǎn)線上的基體材料表面得到了很好的清潔,電鍍層就會(huì)直接接觸到基體材料的表面,并與之牢固結(jié)合。當(dāng)然,金屬離子在金屬上的電沉積還與其他許多因素有關(guān),基體材料表面的狀態(tài)并不是影響結(jié)合力的因素,但卻是影響結(jié)合力的主要因素。
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