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              錫膏檢測工廠推薦廠家,億昇精密選擇焊

              發布時間:2021-04-16 14:30  

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              視頻作者:深圳市億昇精密工業有限公司






              錫膏印刷六方面常見不良原因分析

              一、錫球:


              7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。

              8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。

              9.錫膏在氧化環境中暴露過久,吸收空氣中的水分。

              10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。

              11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。

              12.速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。

              P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。







              億昇精密工業為客戶提供專業、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務,在智能制造、工業4.0的大潮中,將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀,以對“創新和品質”的持續探求,成為業界的視覺檢查方案供應商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

              1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。

              2.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。

              3.環境影響:濕度過大,正常溫度25 /-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。

              二、立碑:

              1.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。

              2.兩端焊盤寬窄不同,導致親和力不同。







              錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業里一臺必不可少的檢測設備呢?我們來簡單的分析下:錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統計分析,采用先進的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監測。

              3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏的面積和體積。






              錫膏檢測機

              1、高解析度圖像處理系統:配備的500萬相機和高清鏡頭,可以應對SMT微小元件檢測的要求;

              2、快速導入及編程軟件,可實現業內快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無數據時的編程及檢測;

              3、Z軸實時動態仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

              4、強大的過程統計分析功能(SPC):實時SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實時監控生產中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持,讓使用者一目了然;