電鍍測厚儀多重優惠「在線咨詢」

一六 熒光測厚儀 十年以上研發團隊 集研發生產銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

（一）、內部結構

   X熒光光譜測厚儀機型很多，但是其內部結構如果先天不足，后期的外部結構無論自動化多高，也無法完全滿足客戶需求。內部結構重要的3點：

1、X熒光發射和CCD觀測是否同步和垂直？

2、測試樣品是否可以變化測頭到樣品的距離？

3、X光照射面積從出口到樣品的擴散情況。

（二）、各種內部結構的優缺點

   1、X熒光發射和CCD觀測樣品只有同步且垂直才不會因為樣品的高低深淺變化而改變測試到樣品的位置，才能保證定位精準，同時減少與探測器或計數器的夾角，夾角小測試時

受樣品曲面或者傾斜影響小。

2、測試樣品距離可變化才能測試高低不平帶凹槽的樣品工件，同時也兼顧好平面樣品的測試。但是它需要配備變焦鏡頭和變焦

補償射線的算法。

3、X光照射面積從出口到樣品的擴散過于嚴重會導致無法測試樣品工件上較小的平面位置，如果減小出口（準直器直徑），又會嚴重耗損X光的強度。

因此一臺此類儀器的小準直器不是關鍵，但是測試面積卻是個重要的指標。

X射線測厚儀結構

（一）、外部結構原理圖

X熒光做鍍層分析時，根據射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結構分為：上照射和下照射兩種結構。

（二）、各種外部結構的特點

1、上照射方式

   用于照射(激發)的X射線是采用由上往下照射方式的設備稱為上照射儀器。此類設備的Z軸為可移動方式，用于確定射線照射光斑的焦點，確保測量的準確性。

①、Z軸的移動方式

   根據Z軸的移動方式，分為自動和手動兩類；

自動型的設備完全由程序與自動控制裝置實現，其光斑對焦的重現性與準確度都很高，而且使用非常簡便（一般是與圖像采集系統與控制系統相結合的方式），一般只需要用鼠標在圖像上點擊一下即可定位。此類設備對于測試形狀各異的樣品非常方便，也是目前主流的分析設備類型。1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求一次可同時分析多達五層鍍層度適應范圍為15℃至30℃鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）分析含量一般為2ppm到99。

   手動型設備，一般需要用人觀察圖像的方式，根據參考斑點的位置，手動上下調節Z軸方向，以達到準確對焦的目的。因此，往往在測試對象幾何結構基本上沒有變化的情況下使用比較快捷。

②、X、Y軸水平移動方式

水平移動方式一般分為：無X、Y軸移動裝置；手動X、Y軸移動裝置；電動X、Y軸移動裝置；全程控自動X、Y軸移動裝置。

這幾類的設備都是根據客戶實際需要而設計的，例如：使用無X、Y軸移動裝置的也很多，結構簡單，樣品水平移動完全靠手動移動，這種設備適合于樣品面積較大，定位比較容易的測試對象。  

一六儀器 專業測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題

能量色散X熒光光譜儀定義及原理

X射線熒光光譜儀是一種可以對多元素進行快速同時測定的儀器。試樣受X射線照射后，其中各元素原子的內殼層（K，L或M層）電子被激發逐出原子而引起電子躍遷，并發射出該元素的特征X射線熒光。每一種元素都有其特定波長的特征X射線。005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結果更加精準良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護。能散型X射線熒光光譜儀（EDXRF）利用熒光X射線具有不同能量的特點，由探測器本身的能量分辨本領來分辨探測到的X射線。

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測厚儀理由：

   根據IPC規程，必須使用整塊的標準片來校正儀器，對于多鍍層的測量，目前大多數客戶購買的測厚儀采用的是多種箔片疊加測量校正，比如測量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因為測量點很小，測量距離的變化對測量結果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會對測量結果產生較大影響，Elite（一六儀器）測厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標準片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測量的準確性。廣泛應用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子、*工等制造領域。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設計，工作時采用油冷，長期使用時壽命更長。微聚焦X射線管配合比例接收能實現高計數率，可以進行測量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強大且界面友好、中英文切換，多可同時測量23層鍍層，24種元素，測量數據可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。采用基本參數法（FP），有內置頻譜庫，無論是鍍層系統還是固體和液體樣品，都能在沒有標準片的情況下進行準確的分析和測量。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標準片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結。

4、 Elite（一六儀器）針對PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設計的X射線熒光測厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點：1）工作臺有手動和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設計和配置加長型樣品平臺，用于檢測大尺寸的線路板。GD-OES方法用惰性原子逐層轟擊及剝離試樣表層，再用發射光譜測定，這種方法可實現剖面或逐層分析，但測量重復性并不理想。