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SMT貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環境污染。


SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

影響SMT貼片加工焊膏印刷質量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關系見表3-2。一般來說，細顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產生邊緣塌陷，并有很高的氧化機會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產加工中助焊膏應用前務必歷經解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節，希望看完能夠對您有所幫助，如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!