fpc板廠FPC樣品生產量大從優,智天諾fpc

FPC排線的主要應用產品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。

由于可以承受數百萬次的動態彎曲，FPC排線可以很好地適用于連續運動或定期運動的內部連接系統中，成為產品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

由于減少了內連所需的硬件，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，FPC排線可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬件在裝配時，易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現，一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。

20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅動器等電子產品中。打開一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線廠持續增長的來源是什么

對于每一家FPC排線廠來說，如何實現可持續增長都是一個極大的挑戰。如果說以往FPC排線廠的增長是基于市場增長的原因，那么今天出現這些問題就是很正常的，因為市場自然增長會出現飽和，依賴于此帶來的增長就會有停滯的時候。FPC排線廠只有建立在核心業務基礎上的增長才能帶來持續增長。那么，有核心業務基礎的FPC排線廠具有哪些特征呢？

  1. 市場份額優先，需要FPC排線廠有能力理解市場，理解客戶的價值。

   2. 盈利能力較強，需要FPC排線廠具有提升附加價值的能力，具有滿足客戶需求的獨特能力。

   3. 具有較強的抗競爭能力，則需要FPC排線廠能夠離開競爭，重新定義產品、客戶與價值。

   4. 能提高FPC排線廠綜合能力，有穩固的財務基礎。而要具有一個穩定的財務結構，使綜合能力突出，對FPC排線廠的要求就更高了，需要FPC排線廠整個系統有能力實現所有的市場想法。

   以上四個特征分別從四個角度來界定FPC排線廠核心業務基礎的能力，但是如果歸結到一個基本點上，我們不難看出，就是價值增長；換句話說，FPC排線廠持續增長的來源就是價值增長。

FPC排線的材料

1.FPC排線的導體

FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。

2.FPC排線的絕緣薄膜

FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類，但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性，幾何尺寸穩定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，其物理性能類似于聚酰，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃,玻璃轉化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中使用的產品上。

3.FPC排線的粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網印刷技術。

手機創新不斷，FPC價值及需求量逐步上漲！

近期 Vivo以及華為分布發布了其帶有側邊虛擬按鍵的旗艦機型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通過對比 iPhone XS Max 的實體側邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側鍵則是通過整條依附在手機側邊的 FPC 進而實現的。無形之中智能手機內 FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進一步的提高了。

根據 XYZone 對華為 Mate 30 Pro 的拆機視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內部已經非常擁擠，其主板形狀或許是因為后四攝模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側鍵的空間已經岌岌可危。

取消實體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實現的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機內部空間的節約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。