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電鍍生產(chǎn)線從源頭上減少電鍍廢棄

電鍍生產(chǎn)線從源頭上減少電鍍廢氣

通過改變電鍍行業(yè)的生產(chǎn)工藝或使用無毒材料，可以實現(xiàn)電鍍生產(chǎn)中有毒有害廢氣零排放的目標(biāo)。

電鍍過程中，采用堿洗去除油污和酸洗銹。在清洗液中加入酸霧和堿霧抑制濟(jì)，有效減少酸霧和堿霧的排放。

采用低溫設(shè)備或低溫工藝，增加進(jìn)入電鍍液中的全弗完基醚磺酸鹽的量，并注意配置方法和全弗完基醚磺酸鹽的比例，可有效抑制鉻霧的形成。

另外，鍍液表面可覆蓋一層聚乙烯和聚氯乙稀空心球材料，可有效抑制鉻霧的釋放。

為了減少氮氧化物的排放，氮氧化物電鍍工藝可采用無肖酸電鍍工藝，如鍍鋁、硫酸、磷酸等，然后加入少量添加劑對鋁件進(jìn)行拋光處理。另一方面，亞肖酸鹽通過化學(xué)氧化還原被氧化成肖酸，或者一氧化二氮氣體被還原為無毒惰性氣體。

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設(shè)計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進(jìn)行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當(dāng)使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機(jī)或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。這種技術(shù)的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復(fù)雜性，并增加了一套額外的濕化學(xué)溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負(fù)片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。

電鍍生產(chǎn)線的分析

電鍍生產(chǎn)線的分析：

滾鍍自動生產(chǎn)線

滾鍍自動生產(chǎn)線，大致分為兩種類型，即直線龍門式自動生產(chǎn)線、圓形機(jī)械式自動生產(chǎn)線。其中，傾斜自動裝卸的鐘罩式滾筒適合采用環(huán)形機(jī)械式自動生產(chǎn)線。此外，環(huán)形自動生產(chǎn)線還用于生產(chǎn)一汽和一汽的標(biāo)準(zhǔn)件。

電鍍電源

在電鍍生產(chǎn)過程中，電鍍電源是蕞重要的輔助設(shè)備之一。

目前，可控硅和硅整流仍是我國主要的輔助設(shè)備。晶閘管和可控硅的電壓大多為12V，電流為100-20000a，均為低壓大電流設(shè)備。只有當(dāng)負(fù)載比較大時，晶閘管才會有較好的波形。我國正在大力推廣電流電壓穩(wěn)定的電鍍電源，大部分電鍍電源都需要安裝a/D轉(zhuǎn)換器來實現(xiàn)對PC機(jī)的控制。

電鍍生產(chǎn)線中電鍍廢水的處理

電鍍生產(chǎn)線中電鍍廢水的處理：

由于電鍍工藝的不同，廢水的水質(zhì)也不同。今天，讓我們進(jìn)一步了解電鍍廢水處理的具體方法。

1、 涂料用洗滌劑。

漂洗水是電鍍過程中的重金屬污染源，電鍍液的主要成分是絡(luò)合劑和金屬鹽。為了提高涂層的性能，有必要在鍍液中加入一些有機(jī)化合物。可以看出，電鍍零件的洗滌廢水中不僅含有重金屬離子，還含有少量的有機(jī)物。一般來說，漂洗廢水中重金屬離子的種類和排放量會隨著電鍍作業(yè)管理水平、電鍍物性和電鍍液配方的變化而變化。

2、 電鍍廢水的處理。

鍍后處理通常包括其他特殊表面的處理、清洗后的鈍化和不良的退鍍。處理過程中容易產(chǎn)生大量的重金屬廢水，主要含有鈮、銅等重金屬，碳酸鈉、硫酸、磷酸等酸堿物質(zhì)，醋酸、甘油等有機(jī)物。

3、 電鍍廢水處理。

在脫鍍、電鍍和鈍化過程中，長期使用鍍液容易產(chǎn)生大量的金屬離子，或因添加劑的加入而降低鈍化層的質(zhì)量。因此，為了控制罐液中的雜質(zhì)，大多數(shù)項目會丟棄部分罐液，一些工廠會丟棄全部罐液。這種廢液含有較多的重金屬離子，增加了廢水處理的難度。