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發布時間:2021-01-16 21:30  
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天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司,業務涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準,租賃,銷售,回購以及系統集成方案設計等。
傳統的點料方法:
1.原理:
傳統的盤裝電子物料點數方法是將料盤上封裝的物料一端拉出,連接到帶有收料盤的裝置上,物料在經過感應器時通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現物料個體封裝的識別和計數,從而實現物料點數工作。
2.局限性:
物料盤點周期長,而且需要拆解包裝;
X-Ray點料方法:
利用X大角度透的原理,得到物料盤的影像圖,再經過軟件的數據分析得出物料數量,整個過程耗時約10s~15s,而且盤點數據會直接上傳到企業系統,方便各個部門直接查詢相關物料數據。
密密麻麻的電子元件將焊腳遮蓋,如果想要通過視覺來判斷焊錫是否OK,難度相當大,或者說根本不可能通過視覺來判定基板焊接是否存在空焊、假焊、虛焊等情況。
這時候,我們就需要利用可穿透遮蓋物的技術來檢測,如X-RAY檢測(機檢測)技術。一種超短波長的光束,可穿透厚度小的木板、金屬、磚塊、塑膠等材質,所以,利用X-RAY檢測PCBA電路板是非常值得推崇的。
問:什么是假焊、虛焊、空焊?
答:
虛焊是指焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷;
假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出;
空焊就更好理解了,就是本應該焊接卻沒有焊接的點位。