聚酰亞胺加工常用解決方案 康運復合材料

聚酰（Polyimide，有時簡寫為PI）指主鏈上含有酰環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。根據重復單元的化學結構，聚酰可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型

由于縮聚型聚酰具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰。獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來酰和降烯基封端聚酰。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬來酰聚酰絕緣板聚雙馬來酰是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰相比，性能不差上下，但合成工藝簡單，后加工容易，成本低，可以方便地制成各種復合材料制品。但固化物較脆。

降烯基封端聚酰樹脂其中的是由NASA Lewis研究中心發展的一類PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應物就地聚合）型聚酰樹脂。PMR型聚酰樹脂是將芳香族四羧酸的二酯、芳香族二元胺和5-降烯-2，3-二羧酸的單酯等單體溶解在一種嘗基醇（例如或乙醇）中，為種溶液可直接用于浸漬纖維。子類聚酰可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰（PAI）和聚醚（PEI）四類。