晶片減薄機(jī)報(bào)價(jià)服務(wù)為先「凱碩恒盛」

減薄機(jī)的介紹

相信對(duì)設(shè)備有-定了解的朋友都知道“減薄機(jī)”是比較適用于工件硬度相對(duì)較高、厚度超薄且加工精度要求高的產(chǎn)品。例如像LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質(zhì)的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時(shí)還可以提高生產(chǎn)效率。

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硅片減薄機(jī)

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)。

點(diǎn):

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內(nèi)。

2.減薄; LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備特點(diǎn)

1．操作簡單

該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，通過簡單的培訓(xùn)，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下，熟練操作設(shè)備。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí), 屏幕向?qū)?huì)提示出錯(cuò)編碼，易于排除故障。

2．設(shè)計(jì)安全

該設(shè)備的設(shè)計(jì)處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，保證長時(shí)間的加工精度。

4．各輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)

磨盤及工件盤均采用獨(dú)立的電機(jī)，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對(duì)環(huán)境的環(huán)境。一臺(tái)冷卻水箱可同時(shí)連接多臺(tái)設(shè)備。