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發布時間:2021-07-11 16:22  
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波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 ,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊焊接前預備
檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
在回流焊機中使用惰性氣體維護,已經有一段時間了,并已得到較大規劃的使用,由于價格的考慮,一般都是選擇氮氣維護。氮氣回流焊有以下利益。
(1)防止削減氧化。
(2)行進焊接濕潤力,加速濕潤速度。
(3)削減錫球的發生,防止橋接,得到良好的焊接質量。
波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場上用量大的是雙波峰焊。
預熱
預熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊(<100oC),蒸發掉溶劑和發揮助焊劑的活性。過高的預熱將過多地消耗助焊劑的活性,易造成短路, 虛焊.過低的預熱將不能發揮助焊劑的活性, 同樣會有短路, 包焊, 溶劑在焊接區揮發,容易錫珠, 針K等缺陷.
建議當設置溫度曲線時,可分別在板面和板底設置熱電偶線來監測板面元器件溫度和板底的助焊劑預熱溫度,從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。選擇性波峰焊供應商
選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊,作為傳統SMT行業中波峰焊技術的革新者,選擇性波峰焊在PCBA的焊接應用中,開始取代波峰焊技術。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術已經可以和德國企業同臺競技,顯示出極比的優勢。
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”,它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。